Xilinx XC3S200A-4FT256C

Speicher

HTN XC3S200A-4FT256C
Hersteller Xilinx
Beschreibung FPGA Spartan®-3A Family 200K Gates 4032 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA
D/C 11/33
Verpackungsart Tray
ROHS Status Non RoHS

Ein Speicherbaustein (englisch: chip) ist ein Integrierter Schaltkreis, bestehend aus einer Vielzahl von Speicherzellen. Er wird als Random-Access Memory (RAM), Dynamic Random Access Memory (DRAM), EPROM oder Flash-Speicher zum Auflöten auf eine Leiterplatte angeboten. Um die bei modernen Computern erforderliche Speichergröße zu erreichen, werden mehrere DRAM zu einem Speichermodul zusammengefügt.

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