Xilinx XC3S200A-4FT256C
Speicher
HTN | XC3S200A-4FT256C |
---|---|
Hersteller | Xilinx |
Beschreibung | FPGA Spartan®-3A Family 200K Gates 4032 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA |
D/C | 11/33 |
Verpackungsart | Tray |
ROHS Status | Non RoHS |
Ein Speicherbaustein (englisch: chip) ist ein Integrierter Schaltkreis, bestehend aus einer Vielzahl von Speicherzellen. Er wird als Random-Access Memory (RAM), Dynamic Random Access Memory (DRAM), EPROM oder Flash-Speicher zum Auflöten auf eine Leiterplatte angeboten. Um die bei modernen Computern erforderliche Speichergröße zu erreichen, werden mehrere DRAM zu einem Speichermodul zusammengefügt.
Order Xilinx XC3S200A-4FT256C at eXcessportal.com. Check stock and pricing, view product specifications, and order online.
Hierbei handelt es sich um Beispielbilder für diese Produktgruppe